气派科技拟合资设立气派芯竞 开展集成电路晶圆测试业务

上证报中国证券网讯(记者孔子元)气派科技公告,公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务,公司与自然人张巧珍合计出资5,000万元设立气派芯竞科技有限公司(简称“气派芯竞”),其中,公司出资4,950万元。气派芯竞以1,650万元的价格受让译芯半导体的晶圆测试设备及其配套测试程序等,译芯半导体同意由其运营团队协助完成本次受让设备的安装、调试,且在前期提供技术及生产运营支持,同时译芯半导体也将协助将其现有客户资源导入至气派芯竞。

[公司报道]

气派科技上半年净利润预增130%-163%

上证报中国证券网讯(记者孔子元)气派科技发布业绩预告。预计2021年上半年实现营业收入3.5亿元至3.7亿元,同比增长58.24%至67.29%;预计2021年上半年实现归属于母公司所有者的净利润6,250万元至7,150万元,同比增长130.16%至163.31%。上半年,公司所处集成电路行业持续保持高景气度,终端需求旺盛;公司大部分产品销售价格有所提高;公司持续投资封装测试产能,产能释放;公司先进封装产品占比逐步提高,客户结构有所优化。

气派科技梁大钟:要在集成电路产业做出“气派”

谈到公司名称中的“气派”二字,气派科技董事长梁大钟介绍,源自封装测试的英文发音“chippacking”,也是勉励团队将公司在业内做出“气派”。

“以前从事集成电路行业是真艰难,现在我觉得充满希望,是大有作为的时候。”梁大钟说。(上证报记者邱德坤)

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